厌氧反应的工艺控制条件

2017-12-05

1、温度 

按三种不同嗜温厌氧菌(嗜温5-20℃  嗜温20-42℃  嗜温42-75℃)工程上分为低温厌氧(15-20℃)、中温厌氧(30-35℃)、高温厌氧(50-55℃)三种。温度对厌氧反应尤为重要,当温度低于最优下限温度时,每下降1℃,效率下降11%。在上述范围,温度在1-3℃的微小波动,对厌氧反应影响不明显,但温度变化过大(急速变化),则会使污泥活力下降,度产生酸积累等问题。 

2、pH 

厌氧水解酸化工艺,对pH要求范围较松,即产酸菌的pH应控制4-7范围内;完全厌氧反应则应严格控制pH,即产甲烷反应控制范围6.5-8.0,最佳范围为6.8-7.2,pH低于6.3或高于7.8,甲烷化速降低。

3、氧化还原电位 

水解阶段氧化还原电位为-100~+100mv,产甲烷阶段的最优氧化还原电位为-150~-400mv。因此,应控制进水带入的氧的含量,不能因以对厌氧反应器造成不利影响。 4营养物 

厌氧反应池营养物比例为C:N:P=(350-500):5:1。 5有毒有害物:抑制和影响厌氧反应的有害物有三种: 

无机物:有氨、无机硫化物、盐类、重金属等,特别硫酸盐和硫化物抑制作用最为严重; 有机化合物:非极性有机化合物,含挥发性脂肪酸(VFA)、非极性酚化合物、单宁类化合物、芬香族氨基酸、焦糖化合物等五类。 

生物异型化合物,含氯化烃、甲醛、氰化物、洗涤剂、抗菌素等。


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